建标 53-1961 电容器薄片云母
作者:标准资料网 时间:2024-05-10 06:15:30 浏览:9776
来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | 电容器薄片云母 |
| 中标分类： |
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| 替代情况： | 被JC/T 585-95代替 |
| 发布日期： | |
| 实施日期： | 2000-12-01 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 出版日期： | |
适用范围
没有内容
前言
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目录
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引用标准
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所属分类：
【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-22:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-DesignguideforsemiconductorpackagesSiliconFine-pitchBallGridArrayandSilicon
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
【标准号】:IEC60191-6-22-2012
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2012-12
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;机箱拉件;组件;连接尺寸;定义;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;格栅体系;集成电路;栅格阵列;标志;测量;测量技术;力学;编号;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;符号;类型
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Definitions;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Gridsystems;Integratedcircuits;LandGridArray;Marking;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Numbering;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols;Types
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:01_100_25;31_080_01;31_240
【页数】:34P;A4
【正文语种】:英语
