GB 2975-1982 钢材力学及工艺性能试验取样规定
作者:标准资料网 时间:2024-05-09 19:58:28 浏览:9478
来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | 钢材力学及工艺性能试验取样规定 |
| 中标分类： |
冶金 >>
金属理化性能试验方法 >>
金属理化性能试验方法综合 |
| 替代情况： | 被GB/T 2975-1998代替 |
| 发布日期： | 2000-01-01 |
| 实施日期： | 2000-01-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 5页 |
适用范围
本标准适用于轧制、锻制、冷拉和挤压、冲击、弯曲、硬度和顶锻等试验的取样。
前言
没有内容
目录
1、样胚的切取
2、样胚切取位置及方向
引用标准
没有内容
所属分类： 冶金 金属理化性能试验方法 金属理化性能试验方法综合
【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-4:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Measuringmethodsforpackagedimensionsofballgridarray(BGA)(IEC60191-6-4:2003);
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
【标准号】:EN60191-6-4-2003
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2004-01
【实施或试行日期】:2004-01-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:定义;电子工程;电子设备及元件;型式;工程图;焊球网格阵列(BGA);测量;外壳;作标记;外形图;半导体;半导体封装;集成电路;标准化;电气外壳;表面安装设备;设计;半导体器件;测量技术;测量方法;表面安装;图纸;电气工程;力学;尺寸
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Integratedcircuits;Marking;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Methodsformeasuring;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Standardization;Surfacemounting;Types
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:20P.;A4
【正文语种】:英语
【英文标准名称】:INDUSTRIAL-PROCESSCONTROLVALVES.PART2:FLOWCAPACITY.SECTIONONE:SIZINGEQUATIONSFORINCOMPRESSIBLEFLUIDFLOWUNDERINSTALLEDCONDITIONS.(EUROPEANSTANDARDEN60534-2-1).
【原文标准名称】:工艺流程控制阀.第2部分:流量.第1节:已安装条件下不可压缩的流体流量的校准方程
【标准号】:NFC46-503-1993
【标准状态】:作废
【国别】:法国
【发布日期】:1993-06
【实施或试行日期】:1993-05-20
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:N04
【国际标准分类号】:
【页数】:12P;A4
【正文语种】:其他
